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Aplicação do produto
Aplicativo | Indústria de semicondutores |
Indústria de aplicativos | Fixação de adsorção de wafer |
Dificuldades de processamento | O nivelamento da parte traseira é de 1um, a parte frontal apresenta uma certa rigidez e a força de absorção é invariável |
Processo de processamento | Pó - granulação - Qual método de moldagem - sinterização - acabamento - teste - limpeza |
Prazo de entrega | 35 dias |

Consulta personalizada
Adicionar | Edifício 1, nº 32, North Gaobu Plaza Road, cidade de Gaobu, cidade de Dongguan, província de Guangdong, China |
Telefone | +86-769-28825488 |
MP | +86-13826964454 (Sr. Zhang) |
Correspondência | eric@nuoyict.com |
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