高純度アルミナ+炭化ケイ素多孔質セラミックス-半導体-セラミック吸盤

半導体関連セラミック部品の製造、洗浄の経験が豊富。

製品名：セラミック吸盤

材料：高純度酸化アルミニウム+炭化ケイ素多孔質セラミックス

特徴:多孔度45-50-40%、2umから100umまでの開口はオプションです

応用：半導体

業界：ウエハ吸着固定

製品詳細

応用分野	半導体
特定の用途	ウエハ吸着固定
加工の難しさ	裏面の平面度は1μm、表面はある程度の剛性を持ち、吸着力は一定です。
処理の流れ	粉体→造粒→成形→焼結→微細加工→検出→洗浄
納期（日数）	35日