窒化アルミニウムセラミック-半導体-カバーリング.jpg
| 材質特性 | 高熱伝導性、高絶縁性、耐プラズマ腐食性 |
| 応用分野 | 半導体 |
| 特定の用途 | チップ製造用エッチング装置 |
| 加工の難しさ | 広い表面品質を制御する |
| 処理の流れ | 粉体→造粒→成形→焼結→微細加工→検出→洗浄 |
| 追加 | 中国広東省東莞市高部鎮北高部広場路32号ビル1 |
| 電話番号 | +86-769-28825488 |
| MP | +86-13826964454 (張さん) |
| 郵便 | eric@nuoyict.com |
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